這可能是你能找到的較為嚴謹的討論 sm8550 的文章
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起因#
英短毛了一個 SM8550（Honor Magic5Pro）的主板
遂開之
該產品為 pop 封裝（Package on Package）
TOP Package#
Top package Mark 則為
2WB77 D8CCP
查詢可得：
製造商編號為 MT62F1536M64D8CL-023 WT,
說明該顆粒為 LPDDR5 96G 1.5GX64 FBGA 8DP
遂 Decap 之
可得知
該美光 D8CCP 顆粒其實是三星 SEC 的產品
SEC 也就是 Samsung Electronics Company，三星電子
很奇怪
Bottom Package#
開完 Top 就輪到 Bottom 了
這次我們拿到的是 SM8550 也就是 8Gen2
詳細的性能分析不寫，自己應該可以查詢到
這次拿到的是量產階段的 SM8550,
也就是 SM8550 002-AB
完整編號為
Qualcomm-SM8550-002AB- FX215S2Y
Top Mark 分析#
SM 則為 SnapdragonMobile 的縮寫
8550 則為產品型號，也就是 SM 8 系列 5 代 也就是 8gen2
002-AB 則為變種
FX215S2Y 則是 topmark 編號
為 xx/x xx/xxx
第一個 xx 則為生產廠 + 封裝廠
第二個 x xx 則為 Year+Week
第三個 xxx 則為可追溯性編號
F 則 TSMC 生產，X 則為 Amkor, Japan 封裝
2 為 2022 年，15 為 15Week
S2Y 則為可追溯性編號，具體不明
這些是 topmark 可得知的數據
Bottom Package Decap#
接下來就 Decap 了
很不幸，損壞了
從節省成本的方式考慮看能不能拯救出一些數據來
很顯然這個倍率不夠
遂上高倍
為了方便觀看還是切換成好 Die 吧
在畫面中心點的就是 Die Mark
Qualcomm HG11-31145-2
不清楚具體意義
劃道區域
最頂上的 Fanout 金屬層
Good Die#
看不到更深的地方是因為有金屬層阻攔導致看不到 poly
測量之
DieSize 為 11.20mm x 10.57mm
也就是 118.384mm2
已知是 170 億晶體管
可以計算出其平均密度為 143.6004MTr
符合其 TSMC N4 密度
可以復算出其實際晶體管數量為
170.117808 億
工藝判斷（SEM)(還沒寫好）#
雖然知道這個是 TSMC N4
但是需要驗證，也就用到了 sem（鴿）
工藝分析（還沒寫好）#
在這裡的分析很簡單
這是 Tsmc 的技術路線
可以看到 N4 其實是屬於 N5 的分支
繼承了 N5 的 6TUHD/7.5THD 庫
6T UHD 其 Fin High 為
具體數據
Fin Pitch：
良率分析#
那麼就很簡單的帶入一下 dpw 計算一下 Yield
還是按照這個公式
按照 N5 D0 計算可得
D0=0.75 時，良率為 43.99%,238/540 片
當然還有熱設計功耗模擬
當然這只是順手計算的，不需要類似於 Hi36a0 來計算產能 / 良率分析）
（來自 ISSCC 2023 / SESSION 2 / DIGITAL PROCESSORS / 2.2）
Dieshot Layout#
那麼就是酸洗，去金屬層了，繪畫 Layout 了
因為一直拿到的 Dieshot 都是多手壓縮，低分辨率的垃圾，所以想要自己擁有一個高分辨率的 Dieshot，遂之
好了，畫好了
那麼就單獨的抠圖
這是 CPU Cluster+L3+SLC 的大小
那麼就抠圖
CPU#
這是 X3 A710 A715 A510 A510Cluster 的 CoreSize 對比圖，可以明顯看到其實 Sdm 其實算是 5 從集，也就是算是 1+2+2+1+2 的設計，而不是 143 或者說 1223，當然具體怎麼調教的自己找個 8gen2 手機看看，我沒機子
GPU#
這是 8G1 + 系列的 GPU，很明顯的能看到其是 2Cluster 結構，每個 Cluster4 個 Core（2CU)
Adreno 的特點是其 Tmus 基本都不在 Alus Core 內，所以標註湊合看
Adreeno740 相較於 Adreno730 優勢是新增 1 個 Cluster，Core 數量達到 12Core（6CU 3Cluster）
其 Alu 數量達到了 1536Alus，頻率我標註錯誤了但是我懶得改了，實際為 680Mhz，理論性能為 1536x0.68Ghz x2 =2088.9Gflops
這是本世代 / 上世代的 GPU Size 對比，最小的反而是 SM8475 的 GPU
具體 size 請自己測量，我還沒學會
Modem#
Modem 部分 X70 與上代 X65 沒有明顯變化，
當然細節變化肯定有，但是沒人研究基帶
Size 對比
D9200 的 baseband 可能是 M80，我不太確定
ISP#
高通這邊每年都是：3 核 isp，但是始終找不到 isp 蹤影，所以胡亂一標，今年的 isp 沒有動靜
奇怪的單元#
這是一個很奇怪的單元，我們只知道上面的是 Internal Memory，下面的不清楚，這代面積擴大了 1.5-1.7x，很奇怪
理論性能#
關於詳細性能測試，你們可以從很多媒體方面看到，沒必要從我這邊看，所以我就不寫了
就這樣吧
說明#
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為什麼製作 Dieshot：因為別人的圖太低分辨率了
首發更新在https://kurnal.xlog.app/SM8550，其他為轉載 / 本人轉載
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