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IBM Telum Dieshot佈局

講一講 Telum
首先,telum 不是 z16,全新的一代,能看出一些 power 的影子,但是確實不完全是 power
因為 telum 偏向於其銀行,需要加密等需求

以及重點要談的,緩存的設計

Telum 取消了 L3,L4,用巨大的 L2 來代替,這樣設計會導致其緩存具有巨大的訪問延遲,但是 telum 很神奇,其將以前放置在 L3 的數據放在其餘空餘核心的 L2 內,L4 同理,導致其意義上,一個 chip 物理有 256M 的 L2 (8X32), 但是單個核心可以讀取核心外的 32M l2,256M L3,以及一整個複合體(整個 ibm z16?單元)的 32mx8 核 x2(2die 封裝一個 sub)x16 的 8GB 的 L4,說明白點,一個核心數據存不下了可以放在其他核心,不同基板,甚至不同組或者不同單元的 L2 內,只要是空閒的。
這是。。。很怪?但是這也是緩存的未來
其他的核心之類沒什麼好談的,coreshot 漏洞百出,湊合看吧
4 通道 ddr5 x8x4pcie5.0,一堆 ai 加密單元。。。

繪畫的 IBM Telum Dieshot,圖片來自 IBM 官網,製作 / 繪畫來自 Kurnal

IBM Telum

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