Kurnal

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IBM テラム ダイショット レイアウト

Telum について話しましょう
まず、telum は z16 ではありません。新しい世代で、いくつかのパワーの影響が見られますが、完全にはパワーではありません。
なぜなら、telum は銀行に偏っており、暗号化などの要件が必要です。

そして、重要な話題であるキャッシュの設計です。

Telum は L3、L4 をキャンセルし、巨大な L2 で代替します。この設計により、キャッシュには巨大なアクセス遅延が生じますが、telum は非常に特殊で、以前は L3 に配置されていたデータを他の余剰コアの L2 に配置します。L4 も同様で、結果として、1 つのチップには物理的に 256M の L2(8X32)、単一のコアは 32M の L2 をコアの外部から読み取ることができ、256M の L3、および 1 つの複合体(全体の ibm z16?ユニット)の 32mx8 コア x2(2die パッケージ 1 つのサブ)x16 の 8GB の L4 があります。要するに、1 つのコアのデータが収まらない場合でも、他のコア、異なる基板、さらには異なるグループやユニットの L2 に配置することができます。ただし、空いている場合に限ります。
これは... 非常に奇妙ですが、これがキャッシュの未来でもあります。
他のコアなどについてはあまり話すことはありません。coreshot の脆弱性がたくさんありますので、ご了承ください。
4 チャンネル ddr5 x8x4pcie5.0、一揃いの AI 暗号化ユニット...

IBM Telum Dieshot のイラスト、画像は IBM 公式ウェブサイトから、制作 / イラストは Kurnal からです。

IBM Telum

転載については、イラストは Kurnal からであることを明記してください。

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