這裡是 Kurnal
感謝英短給的 Die
簡單談談天玑 9200 吧
首先我們拿到的 Die 是來自於 Vivo X90 的
也就是量產片
其 TopDiemark 為 MT6985，上代天玑 9000 為 MT6983
在此辱罵 MTK
Diemark
這是 mtk 的 Diemark
24FEB2022
AHJ11296B
第一行是 Time
第二行是不知規則數字
Time 則為 Day Month Year
可得 其為 2022 年 2 月 24 號生產
其發布時間為 2022-02-12
Dieshot
直接看 Dieshot 吧
Diesize 為 11.34x10.63mm，剛好為 120.5
已知 TSMC N4 為 146mtr（6T)
差了 5e
又因為 9 年義務教育遂雞兔同籠
已知 6T 密度為 146MTR，7.5T 是？
求在 D9200 中 7.5T 庫的使用數
答案是 25%-20% 左右
那麼就進行一個圖的扣
CPU
那麼這代的天機是採用了 1+3+4 的三從集
這是其 Cpu Cluster
大概的佈局基本相同
特殊的是本來在 D9K 中的三明治結構變成了類似於 n 的結構
從 cpu L3 cpu 變成了 cpu 包裹著 L3
可能對於緩存的訪問延遲有一定改良
以及 CPU core 的佈局從本來的躺倒變成了豎立，減少了 CPU Cluster 的總體寬度
在 L3 Cache 方面
從以往的無法分辨 L3 tag logic 和不規則 cache 形狀中
進化成了規則形狀的 Cache 以及明顯的 Tag logic，其緩存設計更像是 SDM 的設計了
在微架構方面從上代的
X2+A710+A510c
變成了
X3+A715+A510c
製成依舊是 Tsmc N4，推測是採用了密度庫
畢竟對比同代競品的產品的 Core 對比
然後就是 Core shot 的問題了
其實能看到各家的 Core 都不相同
就拿都有的 a510 來說
其 L2 Cache，FE，共享 FP 下面的 L1d 等皆不相同
足以證明其實各家雖然使用的都是 Arm 的微架構 但是都有改變，而不是一成不變的
所謂的 Kyro 也可以證明其不是純粹的公版，具體更改部分不太清楚
在 SLC 方面
與上代沒有區別，依舊的 2x3M 6M 的 slc，也就僅僅在 tag logic 改變而已
GPU
那麼在 gpu 中，這次從上代的 Mali g710 mp10 升級到了 Mali-Immortalis-G715
雖然同屬 Valhall 架構，但是新增了
其中 Ray Tracing 也就是 RTU 模塊
是放在 shader core 中
僅占其 Shader Core 面積的 4%
卻實現了 300% 的遊戲性能提升（ppt）
同樣的，在其核心配置中
G715i 相比較 G715 沒有變化
雖然 G710 這一代將單核計算單元相比較上代 G78 翻倍
但是在 G715 中再次將單核計算單元翻倍
每個核有 128 個 FMA
可以完成 256 FP32 operations/clock
而 pixel 能力和 texture 能力卻保持不變。
在其紋理化單元中，相比較 G710 沒有變化
在 G710 架構中
其 ISA 配置中也沒有任何變化
GPU Cache 在 Dieshot 也未發現變化，判定為 3MiB
APU
MTK 其實用了很大的面積來寫這個 Apu
上代是 4+2
這代也是 4+2
資料太少，看不出來區別
只有在大核中看到些許的變化，其通用核心基本沒有變化
來自於 mtk 官網：
第六代 MediaTek APU 升級了共享內存引擎
使 APU 的 VPU、DMA 和 DLA 處理器獲得更高的運算能效。
新一代網絡架構搜尋技術為機器學習（ML）應用帶來更出色的性能和功耗表現。
得益於 eXtreme 省電模式和 APU 硬體升級
相較於第五代 APU（APU 590）
APU 690 的 AI 性能提升高達 35%
AI 視頻超分（AI-SR）能效提升 45%
AI 降噪（AI-NR）能效提升 30%。
Modem
在 Modem 部分其實時發生了一定的變化
但是 Gpu 的 Core 還在學習，沒有學會繪畫 Layout
遂湊合看之
這裡是 Kurnal
傳播請註明 來自於 Kurnal
插一腳（彩蛋）
其實我們還整了一個 D9200 的媒體樣品
打 X 光後發現是純粹的塑膠，不含一點 Si 元素
笑死
歇了